j9国际站科技-技术赋能发展
对标业界标杆，提能强基
HDI Anylayer肆意层互连属高密度衔接技术，有较高的技术门槛，重要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精密线路加工等 。目前内资具备高造程能力及大量产能力的厂家重要有刚正高密、j9国际站科技、临沧超声，其中j9国际站科技对标行业标杆建造了业界顶尖设备及驰名资料 。
1、设备、原料、药水：
§ 设备：压机、镭射五代机、VCP填孔、全造程DI设备、真空蚀刻等业界高端主流设备 。
§ 原料：业界高端HDI主流资料厂家，蕴含台系、国内、日系等 。
§ 药水：业界德系、日系主流药水系统 。
2、造程能力：
§ 细线路能力：量产40/40um，研发35/35um；
§ 对位能力：14L肆意互连，激光微孔D+5mil；
§ 薄芯板能力：50um薄Core能力；1027/1017 PP增层能力；10L肆意层互连产品板厚0,55mm能力；
§ 激光孔径：通例Min 50um，肆意层互连X-VIA Min 50um；
§ BGA Pitch：0.35mm；
§ 现阶段已具备HDI 14L Anylayer(肆意层互连)的量产能力，预计2020Q3实现mSAP能力建造，导入SLP类载板产品+CSP封装载板产品 。
重要设备
肆意阶产品切片
3.加工事俘：
已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer（肆意互连结构）样品，涉及智慧手机、高端平板、智慧腕表等产品利用领域 。
高技术、高品质、高质量服务
主攻5G消费类3C产品
随着PCB行业景气宇提升，产能向中国大陆加快转移，在行业景气宇持续上行的同时，中国大陆PCB占比在急剧的提升，从2011年的14%上升到了2018年的23%，而内资PCB工厂2019年都在积极启动建造HDI工厂，以扩充高阶HDI产能(刚正、崇达、景旺、奥斯康、崇达等)，由于HDI产线投资沉、技术要求相对高、且电镀产线蹬仔环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒，尤其是高阶产线的扩充必要提前1-2年筹备，底子无法在短期内形成大规模新产能并开释出来 。
而在全球PCB产能向中国大陆加快转移过程中，j9国际站科技是其中卓越代表 。在5G时期HDI高阶PCB产能严沉紧缺时期，提前1年进行高阶HDI Anylayer (肆意层互连结构)布局与产能筹备，2019年8月份HDI一期顺利投产并开出4.5万平米/月产能(均匀三阶)，预计2020年Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺) 。
新建智慧工厂自动化水平高，居全球当先职位，人均效益和盈利水平持续提升 。并依附工业4.0智慧工厂、工业自动化出产系统，效能高、品质好、交期短、产能大、成本低 。
HDI厂房
智慧出产线
在人才方面，从业界欧美、台系大厂引进了一批具备多年高阶HDI出产治理经验的技术、造作、品质、销售人才，组建成一支专业团队，并构建了美满的治理系统和品质系统，与行业标杆企业对标，奉行批量管造与美满品质追忆造度，成立造程中关键造程的SPC管控(铜厚散布、线宽线距、阻抗….)，全员设置品质意识(不造作、不接受、不流出)，以市场为导向，客户为中心，提高产品质量、美满售后服务，持续提升客户中意 。
