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我司亮相美国国际线路板及电子组装技术会展中心

编纂:j9国际站科技  颁布: 2017年02月17日  浏览: 24264

上周,2017年美国国际线路板及电子组装技术展览会在美国圣地亚哥会展中心顺利发展,业务部杜超及温凌峰代表我司参与了这次展会。本次参展,大大地加强了我司品牌效应,将我司产品引向更辽阔的国际舞台,为我司成立了更宽泛的市场渠路。

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美国国际线路板及电子组装技术展览会是美国及北美地域最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上拥有较大的影响力,每年一届,由驰名的IPC-国际电子工业联接协会主办,来自世界各地的驰名企业城市慕名参与。展品领域蕴含电子组装设备与资料,电子组装设备,电子包装设备,PCB化学品及资料,印刷电子产品,自动测试设备,清洁设备及用品,线路板产品利用,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片)等。世界当先的线路板造作商、电子造作公司、原始设备造作商、资料和设备服务提供商以及经销商均参与该展。参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。

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本次展会展出面积共计50000平方米,共470余家国际企业参与,这些企业重要来自美国本土及欧美、亚太等地域,重要萦绕SMT贴片设备、PCB原资料、造作设备及技术等方面发展互换。本次参与展会的国内驰名线路板企业有j9国际站科技、生益科技、深联电路,依利安达等,有3000多人专业人士次参与本次IPC展会。

我司抓住每一次国际专业展会的机遇,推广自身品牌和产品。第一次参与IPC美国展会就斗胆承包了2个尺度展位,共计18平米,精心打造了以推广公司产品、技术、规模及企业规划为主的展示平台,为交往的参展人员提供了一次相识j9国际站、意识j9国际站和记住j9国际站的贵重契机。很多来自国际大品牌公司(好比Intel、新美亚、高通、Plapilot、CML等)的参展人员对我司产生了浓密的兴致,与我司代表进行了具体的交谈,相识了公司规划,并注定了我司的发展远景。

我司在不休壮大自身实力,争取在全球展会上展露头角。不论是德国,印度,还是美国展会,都为公司国际品牌形象的成立奠定了坚实的基础,早日实现公司的百亿产值指标。

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